CPU Module, Power Module, Power Supply, Rack, Control processor, Cable.
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6ES7193-6BP00-0BU0

SIEMENS 6ES7193-6BP00-0BU0 새 제품 및 정품 고품질

SIEMENS 6ES7193-6BP00-0BU0 모듈

  • 항목 번호.:

    6ES7193-6BP00-0BU0
  • 지불:

    T/T
  • 시장 가격:

    $66
  • 가격:

    $99
  • 제품 원산지:

    GER
  • 색깔:

    New sealed
  • 리드 타임:

    In stock/1-3days

6ES7193-6BP00-0BU0

6ES7193-6BP00-0BU0 모델 제품은 Siemens ET200SP 시리즈 분산 I/O 시스템의 BaseUnit입니다. 모듈형 구조 설계를 채택하여 직접 삽입 단자를 통한 빠른 전기 연결을 지원하며 AUX 보조 단자가 없습니다. 인터페이스 레이아웃은 좌측 브리징 방식이며, 모듈의 물리적 크기는 폭 20mm, 높이 117mm입니다. 산업용 현장 제어 캐비닛의 컴팩트한 설치에 적합합니다. ET200SP 시스템의 기본 구성 요소인 이 BaseUnit은 I/O 모듈 및 통신 모듈과 같은 표준화된 인터페이스 및 확장 장치를 통해 분산 자동화 제어 네트워크를 구축하는 데 사용할 수 있습니다. 제품 수명 주기 식별 번호(Product Lifecycle Identification)는 PM300(유효 제품)이며, RoHS 환경 지침 요구 사항을 준수하고 EAR99H 수출 관리 코드를 채택하여 글로벌 산업 자동화 시장에서 규정을 준수하는 유통을 보장합니다.

기술 사양 6ES7193-6BP00-0BU0

제품 포지셔닝 및 호환성

제품 유형: ET200SP 시리즈 BaseUnit은 분산 I/O 시스템에서 신호 모듈 설치 및 전기 연결에 사용됩니다.

인터페이스 모듈 호환성: ET200SP의 IM155-6PN ST, IM155-6PN HF, IM155-6DP HF 등의 인터페이스 모듈과 함께 사용하여 컨트롤러나 DP 마스터 스테이션과 데이터를 교환할 수 있습니다.

시스템 통합: ET200SP 시스템의 기본 구성 요소로서 백플레인 버스를 통해 I/O 모듈과의 통신을 지원하며 분산 자동화 제어 네트워크를 구축하는 데 적합합니다.

구조 및 전기적 매개변수

구조 설계: 컴팩트한 모듈형 설계를 채택하여 표준 DIN35 레일 설치를 지원하므로 제어 캐비닛에 유연하게 배치하기 쉽습니다.

크기 사양: 너비 15mm, 높이 117mm, 깊이 35mm, 무게 약 40g, 공간이 제한된 산업 환경에 적합합니다.

전기적 특성: 24V DC 전원 입력을 지원하고, 전원선에는 외부 안전 장치가 장착되어 있으며, LS 스위치 정격 값은 24V DC/10A이고, 트립 특성은 B 또는 C입니다.

전류 용량: 모선의 최대 전류는 10A이고, 공정 단자의 최대 전류는 2A로 다양한 부하 요구 사항을 충족합니다.

기능 특성

잠재적 그룹 관리: 새로운 잠재적 그룹의 설립을 지원하지만, 왼쪽에서 잠재적 그룹을 계속 이어갈 수는 없으며, 독립적인 잠재적 분리가 필요한 시나리오에 적합합니다.

단자 구성: AUX 보조 단자가 없는 직접 삽입 단자 설계를 채택하여 빠른 전기적 연결을 지원하고 설치 효율성을 향상시킵니다.

확장성: RJ45 또는 FC 빠른 연결 어댑터와 같은 버스 어댑터를 통해 통신 인터페이스를 확장하여 시스템 유연성을 향상시킵니다.

환경 및 인증

환경 적응성: 수평 설치 시 작동 온도 범위는 -30°C ~ 60°C이고, 수직 설치 시 작동 온도 범위는 -30°C ~ 50°C입니다. 최대 설치 높이는 5000m입니다(2000m 이상은 설명서 참조).

절연 및 테스트: 잠재적 그룹 간의 전기적 절연 성능을 보장하기 위해 707V DC 절연 테스트를 지원합니다.

적합성 인증: 전자파 적합성 및 안전성을 보장하기 위한 CE 인증 요구 사항을 준수합니다. RoHS 지침을 준수하고 유해 물질 사용이 금지되어 있습니다. 수출 관리 코드는 9N1125(AL: N/ECCN: N)입니다.

포장 및 공급

포장 형태: 특정 포장 크기 정보 없이 개별 포장됩니다(제품이 모듈식 구성 요소이므로).

당사 서비스:

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